メモリー用ヒートシンク

～を買ってきた。

ａｉｎｅｘ製　HM-12　2枚なり。

ちなみに売っていた単価は８８０円だったかな？
某大手家電量販店のパソコンパーツコーナにて購入。
これを買うまでに、実は２日間で2回ほど。。お店の売り場を往復し
～「買おうかな～、やめようかな。あわなかったらどうしようかな～」を繰り返していた。
昨今の景気状況は、私の収入とお小遣いも直撃しており、軍資金は切迫しておった。
それで、3回目の来店で買った。
メモリーモジュールをこの金具が両方から挟みこむことで、メモリーＬＳＩの放熱を行うものであった。
片面にしかメモリーが無い場合はメモリーの無い側に短絡防止シートを挟んで装着する。

これを選んだ理由は・・・
同じ値段の両面テープ止めのものより、選んだほうがヒートシンクの表面積や体積が2.5mm厚アルミ製で大きそうだったから。あと両面テープ止めでないので取り外しが簡単（クリップ式にメモリーを両側から挟むだけ）

だったのだが、実際装着してみたところ、装着状態に問題発生！！
写真の○印で囲んでいる部品（積層コンデンサかな？）がメモりーより出っ張っているので
メモリーとの間に隙間が生じてしまうのであった。なので放熱の役目を無さず、トラブルを誘発しそうな状態。
特に真ん中の突起（積層コンデンサ）は致命的である。コンデンサを挟んだ状態となった。
とりあえず、ヒートシンク装着は一旦断念～。

そんな状態になる要素は、使用しているメモリーモジュールのメーカーによると思う。
ちなみに、取り外したメモリーではなんとかギリギリＯＫでメモリーをはさみこめた。
でも積層コンデンサとはギリギリ。
思いもしなかった、落とし穴であった。

打ち手としては・・・
ヒートシンクのメモリモジュールのパーツと干渉しそうな部位を電動ドリルで穴をあけて抜いてしまう。
材質がアルミなので比較的容易であろう。

だが、しかし・・・・（たぶん私だけかもだが・・）他にも気になる点が・・・
　メモリーＬＳＩの足と挟んだヒートシンク（アルミ）の絶縁は1mmに満たないエアギャップのみ。
　（たぶん0.5mm以下）。ショートしそうでなんだかとっても不安な装着状態である。
　何か絶縁板（マイカ板とか）はないのだろうか？

よって、ヒートシンク装着は現在保留であります。